RFID電子標簽的結構

RFID標簽由嵌體（Inlay）加表面封裝材料形成。嵌體是RFID標簽內核，表面封裝材料是打印可視化信息以及外在的標簽保護、標簽附著/粘貼的使用形式。

所謂RFID“嵌體”，國標“射頻識別標簽物理特性”（送審稿）的定義是“標簽的嵌入層，由芯片、天線及所貼附的基板組成”，芯片和天線一般都固定在柔軟透明的PER聚酯膜（基板）上。

芯片與天線是RFID標簽的核心。芯片與天線的組合一般采用普通漏版印刷技術，在天線基板焊盤的相應位置涂制ACA（異方性導電膠）層，再用倒裝芯片貼片放在對應的位置上，經熱壓固化鍵合而成。

RFID芯片是具備一定功能的IC電路，不同功能的標簽有不同的功能電路，典型的RFID標簽IC電路設計框圖如下：

在實際應用中，用戶不需要深究RFID芯片的電路設計，只要知曉標簽的功能即可。

天線是RFID標簽發射/接收射頻信號的部件，是RFID標簽標簽的觸角。為了最求天線的最佳耦合匹配，RFID標簽天線根據使用性能需求，一般有彎折、波浪T 狀等機構。